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Haohai bietet Silicon Sputter Target, Bor dotiertem Silizium Sputter-Ziel für Dünnschicht und Beschichtungsanwendungen wie optisch, großflächige Glasbeschichtung (Low-E) für Architektur, Autoglas, touch Panel Glas (AR).

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Produkt - Details

SILIZIUM-SPUTTERTARGETS

Haohai bietet Silicon Sputter Target, Bor dotiertem Silizium Sputter-Ziel für Dünnschicht und Beschichtungsanwendungen wie optisch, großflächige Glasbeschichtung (Low-E) für Architektur, Autoglas, touch Panel Glas (AR).

HaohaiSiliziumSputtertargets gehörenSiliziumDrehbare Sputtertargets undSiliziumplanare Sputtertargets.



Silizium drehbar (Rotary, zylindrische) Sputtertargets


Fertigungsprogramm

OD (mm)

ID (mm)

Länge (mm)

Custom Made

80 - 160

60 - 125

100 - 4000

Spezifikation

Zusammensetzung

Si

Reinheit

3N (99,9 %)

Dichte

2,33 g/cm3

Korngrößen

Andlt; 150 µm oder auf Anfrage

Fertigungsprozesse

Gießen, HPS, Plasma Spritzen, Bearbeitung

Form

Gerade, Hundeknochen

Anschlussarten

SCI, SRF, DSF, RFF, WFF, VA, GPI endet Fixierung, spiralförmige Rille,

Custom Made für SS sichern Rohr

Oberfläche

RA 1.6 Mikrometer

Andere Spezifikation

Dampf entfettet und nach der abschließenden Bearbeitung entmagnetisiert.

Zeichnung Anforderungen erfüllt ID muss GESCHLIFFEN und OD BODEN nach rohen Rohr hergestellt wird, um die ID zu OD Rundlauf zu gewährleisten.

Hohes Vakuum eng, Leckrate an jedem beliebigen Ort nicht zu überschreiten 1 x 10-8STD CC/SEK.

In Kunststoff versiegelt, eingehüllt in Schaum zu schützen und enden gekappt Oberflächen Versiegelung zu schützen.


Silizium Planar (Rechteck, Rundschreiben) Ziel-Sputtern

Fertigungsprogramm

Rechteck

Länge (mm)

Breite (mm)

Dicke (mm)

Custom Made

10 - 2000

10 - 300

5.0 - 40

Kreisförmige

Durchmesser (mm)


Dicke (mm)

5.0 - 300


5.0 - 40


Spezifikation

Zusammensetzung

Si (Bor dotiert)

Reinheit

3N (99,9 %),4N (99,99 %), 5N (99,999 %)

Dichte

2,33 g/cm3

Korngrößen

Andlt; 150 µm oder auf Anfrage

Fertigungsprozesse

Casting, Bearbeitung, kleben

Form

Mehreren Segmenten Ziel, Verklebung auf Cu sichern Platte

Typen

Platte, Scheibe, Schritt nach unten verschrauben, Threading, Custom Made

Oberfläche

RA 1.6 Mikrometer

Andere Spezifikationen

Ebenheit, saubere glatte Oberfläche, poliert, frei von Riss, Öl, Punkt.

Ausgezeichnete Kommunikationselektronik, kleinen linearen Ausdehnungskoeffizienten und gute Hitzebeständigkeit.



Für Haohai Silizium Sputtertargets

ToleranCE

ACC, Zeichnungen oder auf Anfrage.

Herstellung von Sputtertargets aus undotierte oder Bor-dotiertem Silizium CZ Wachstum von Barren mit glühen, materielle Analyse beinhaltet, schneiden und bearbeiten.

Sichern von Platten und Bonding service

Haohai bieten viele standard OFHC-Kupfer sichern Platten für handelsübliche Sputtern und kathodischen Bogens Ablagerung Systeme sowie Sonderanfertigungen. Metallic und Epoxy Verkleben von Silizium Fliesen steht zur Verfügung.

Verunreinigungen Inhalt [ppm]

Silizium-Gehalt [ppm]


Si

Reinheit [%]


99.9

Metallische Verunreinigungen [ppm]

Al

500

Ca

25

CR

30

Cu

50

Fe

150

MN

20

NI

30

Nichtmetallischen Verunreinigungen [ppm]

N

300

O

6000

Widerstand [ohm.cm] 20


Andlt; 20

Garantiert Dichte [g/cm3]


2.2

Korngröße [μm]


150


Anwendung

Großflächige Glasbeschichtung

Display-Industrie

Optische Beschichtung

Solar Andamp; Photovoltaik-Industrie



Haohai Metall, ausgestattet mit professionellen Factory, ist einer der führenden Hersteller und Anbieter von verschiedenen Größen Produkte zu binden. Wir sind ein Silizium-Sputtern Ziele, hohe Reinheit, monolithischen, planar, Scheibe, n-Dotierung, Verklebung, Pvd-Beschichtung, thin Film Deposition, Si der Magnetron Sputtern Ziele Hersteller und Lieferant. Willkommen Sie bei kaufen und Großhandel unsere Produkte mit niedrigem Preis, hohe Nutzungsraten, hohe Reinheit und hohe Qualität mit unseren Produzenten.

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